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粒狀熱固性成型材料
產品說明
  • 粒狀熱固性成型材料係本公司在BMC專業製造以及成型領域上累積多年相關技術及經驗，並且引進國外專業生產設備所開發而成；主要成份是由特殊苯二甲酸二烯丙酯(DAP)樹脂或不飽和聚酯（UP）樹脂、玻璃纖維與無機質填充料等等所混練而成之乾式熱固性成形材料。
  • 粒狀熱固性成型材料是經由專業生產設備製造而成，故而材質非常均勻，具有非常良好的加工成型性並且能提供高尺寸安定性、電氣特性、機械強度以及耐熱性，最適用於電子、汽車精密零件以及家電器材等射出成型品。
主要產品
  • 無鹵耐燃級
  • 不飽和聚酯(UP)成型材料
    1. WH-8100系列、WH-8200系列、WH-8300系列
  • 苯二甲酸二烯丙酯(DAP)成型材料
    1. WH-9100系列、WH-9800導熱系列
產品特色
  • 耐燃性佳，符合UL 94V-0標準及無鹵環保要求
  • 電氣絕緣及耐熱性佳，耐熱變形溫度可達250℃以上。
  • 低收縮、高強度、尺寸安定性佳。
  • 乾式顆粒、少粉塵，使用方便，適合射出成型，產能高。
  • 產品可常溫儲存六個月。
  • 具有多種顏色，可供選擇。
  • 標準顏色：黑、紅、綠、藍色（顏色可依客戶要求）
產品應用
  • 廣泛被用於電子電機零件
    1. DAP成型材料（WH-9100系列，WH-9800導熱系列）成型多種Header、Base、Case、Cover、SMD Bobbin、Mount等各類電子產品，它們最終廣泛地應用於 AI、半導體、資通訊及高科技技術領域等
    2. UP成型材料（WH-8100、WH-8200、WH-8300系列）成型多種汽車精密零件以及家電器材等射出成型品，EV驅動電機轉子封裝材料..等應用。