金墨烯散熱片→可焊接石墨烯片

新發明專利(美、台、中)

金墨烯散熱片能和其他元件一起焊接成散熱模組，可以取代均熱板設計，實現高熱通量散熱/減重/薄空間易干涉的問題。

HK-G-A

厚度(um): 85~1000 / K值: 1500~1700

3C散熱模組