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氣冷散熱模組
產品說明
1.伺服器模組規格:
  • Intel 晶片:1U/2U/4U/EVAC
  • AMD 規格:1U/2U/4U/ EVAC
  • TDP: 135~500W
    • 2.網通模組規格:
  • TDP: 150~500W
    • 3.筆電模組規格:
  • 無風扇設計厚度: ≥1.8 mm
  • 有風扇設計厚度: ≥7.0 mm

    • (離心風扇厚度t=4.5mm)

    產品應用
  • Gaming NB
  • DT
  • Workstation
  • NB
  • Tablet
  • Server
  • Netcom