散熱模組 > 液冷散熱模組
液冷散熱模組
產品說明
1.單體模組：
  • 針對CPU晶片解熱
  • TDP: 350~800W
  • 空間：1U/2U
    • 2.串並聯模組：
  • 針對機櫃主要發熱晶片解熱
  • Total TDP: >800W
  • 空間:1U/2U
    • 產品應用
  • 5G/6G/Ai Server
  • Li Battery Case
  • Data or Cloud Center
  • Vehicle